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딥시크의 출현과 엔비디아의 몰락 딥시크의 출현과 엔비디아의 몰락딥시크(DeepSeek)는 중국의 인공지능 회사입니다. 특히 2024년 12월에 발표된 DeepSeek-V3 모델은 적은 비용으로도 타사에서 훨씬 많은 비용을 들여 학습한 모델과 비슷한 성능을 보여 화제가 되었습니다. 이로 인해 엔비디아 주가가 폭락했다는 이야기가 있는데, 이는 다음과 같은 맥락에서 이해할 수 있습니다.엔비디아의 고성능 GPU 의존도 감소 가능성: 딥시크와 같이 적은 비용으로도 효율적인 AI 모델을 만들 수 있다면, 대규모 데이터센터에서 엔비디아의 고가 GPU를 대량으로 사용할 필요성이 줄어들 수 있습니다. 이는 엔비디아의 주요 수입원인 데이터센터 GPU 판매에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 우려를 낳았습니다.AI 반도체 시장의 경쟁 심화: 딥시크의 성공은.. 2025. 1. 28.
076형 상륙강습함 쓰촨 함의 제원과 특징(vs USS America) 076형 상륙강습함 쓰촨 함의 제원과 특징076형 상륙강습함 쓰촨함은 중국 해군의 주력 상륙강습함 중 하나로, 다양한 임무를 수행할 수 있는 다목적 함선입니다. 이 함선은 무게 20,000톤 이상으로, 중국 해군의 전력을 대표하는 중요한 선박 중 하나입니다.주요 제원길이: 약 200m폭: 약 28m물렁: 약 6.5m최대 속도: 약 25노트연료: 디젤 엔진무장: 다양한 미사일 및 기총특징다목적 함선: 상륙강습함으로서, 상륙 작전, 해상 폭격, 정보 수집 등 다양한 임무를 수행할 수 있습니다.강력한 무장: 다양한 미사일 및 기총을 탑재하여, 상대적으로 강력한 방어력을 가지고 있습니다.고성능 장비: 최신 기술을 탑재하여, 정보 수집 및 전투 지원을 위한 고성능 장비를 갖추고 있습니다.뛰어난 기동성: 높은 최대.. 2024. 12. 28.
라카 지우는 방법 과 비용 라카를 지우는 방법과 비용라카의 성분라카(Lacquer)는 주로 유기 화합물과 산화물로 구성되어 있습니다. 특히, 농도 높은 알코올과 산화 크롬을 포함하는 경우가 많습니다. 라카는 포장용 코팅이나 데코레이션에 자주 사용되며, 빛깔과 경도를 높이는 역할을 합니다.1. 라카 제거 방법라카를 제거하는 방법은 표면의 재질에 따라 다를 수 있습니다. 다음은 돌 표면에 있는 라카를 제거하는 방법입니다.아세톤 또는 락카 제거제 사용: 부드러운 천이나 스펀지를 아세톤이나 락카 제거제에 적셔서 라카가 묻은 부분을 문지릅니다. 이때 돌 표면이 손상되지 않도록 주의해야 합니다.브러시 사용: 아세톤을 바른 후, 부드러운 브러시(예: 칫솔)를 사용하여 락카를 제거할 수 있습니다.중성 세제 사용: 락카 제거 후, 중성 세제를 사.. 2024. 11. 22.
에이태큼스(ATACMS) 미사일 성능과 경쟁 모델 에이태큼스(ATACMS) 미사일 시스템, 성능과 특징에이태큼스(ATACMS, Army Tactical Missile System)는 미국이 개발한 전술 탄도 미사일 시스템으로, 다양한 고성능 기능을 갖추고 있습니다. 이 미사일 시스템은 전장에서의 유연성과 정밀도를 높여주는 중요한 무기입니다. 주요 성능과 특징은 다음과 같습니다.사거리: ATACMS는 최대 300km(약 190마일)까지 타격할 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 이는 적의 깊숙한 지역까지 타격할 수 있게 해줍니다.유도 시스템: 내부 항법 시스템과 GPS 기능을 갖추고 있어 높은 정확도로 목표물을 타격할 수 있습니다.탄두 옵션: 다양한 탄두를 장착할 수 있습니다. 예를 들어, 500파운드(약 230kg) 폭발 파편 탄두를 장착할 수 있으며, .. 2024. 11. 20.
블랙월 과열 원인과 HBM 영향성 엔비디아 블랙웰 발열 문제와 해결 방안최근 엔비디아의 최신 AI 칩셋인 블랙웰이 서버 과열 문제로 주목받고 있습니다. 이 문제는 블랙웰의 양산 지연 가능성을 제기하며, 많은 관심을 받고 있습니다. 이번 포스팅에서는 블랙웰의 발열 문제와 엔비디아가 이를 해결하기 위해 취하고 있는 조치들에 대해 알아보겠습니다. 블랙웰 발열 문제의 원인블랙웰의 발열 문제는 주로 서버 랙 설계와 관련이 있습니다. 블랙웰이 맞춤형 서버 랙에 연결될 때 과열 현상이 발생하며, 이는 고객사들에게 큰 우려를 불러일으키고 있습니다. 특히, 블랙웰 시리즈에 탑재된 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 자체는 발열 문제의 주요 원인이 아닌 것으로 알려져 있습니다. 엔비디아의 해결 방안엔비디아는 발열 문제를 해결하기 위해 여러 가지 조치를 취.. 2024. 11. 19.
하이 NA EUV 기술과 반도체 제조의 미래 하이 NA EUV 기술: 반도체 제조의 미래하이 NA EUV 기술이란?하이 NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) 기술은 차세대 반도체 제조에 필수적인 핵심 기술입니다. 기존 EUV (Extreme Ultraviolet) 기술을 한 단계 더 발전시킨 이 기술은 더 미세한 반도체 회로를 구현할 수 있게 해줍니다.주요 특징높은 수치 조리개 (NA) 값기존 EUV 장비의 NA 값은 0.33 정도였지만, 하이 NA EUV 장비는 0.55로 높아졌습니다. 이는 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있게 해줍니다.미세 공정 구현하이 NA EUV 기술은 2나노미터 이하의 초미세 회로를 그릴 수 있습니다. 이는 반도체의 집적도를 높이고, 성능을 향상시키며, 전력 소비.. 2024. 11. 4.
스냅드래곤 8 엘리트 AP vs 애플 A17 Pro 스냅드래곤 8 Gen4 엘리트 AP vs 애플 A17 Pro, 최강의 모바일 AP 비교모바일 기술이 발전함에 따라, 스마트폰의 성능을 좌우하는 애플리케이션 프로세서(AP)도 빠르게 진화하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 퀄컴의 최신 스냅드래곤 8 Gen4 엘리트 AP와 애플의 A17 Pro를 비교해 보겠습니다.스냅드래곤 8 Gen4 엘리트 AP의 주요 특징스냅드래곤 8 Gen4 엘리트 AP는 퀄컴이 최근 발표한 차세대 모바일 AP로, 여러 혁신적인 기능과 성능 향상을 자랑합니다.Oryon CPU 코어: 퀄컴이 자체 개발한 Oryon CPU 코어를 처음으로 탑재하여, 기존의 ARM Cortex 기반 Kyro CPU에서 벗어나 독자적인 기술력을 반영했습니다.제조 공정: 대만 TSMC의 2세대 3나노미터(nm).. 2024. 10. 24.
1a D램 이란 무엇일까?(1z D램과 차이점) 삼성전자가 1a D램을 재설계 한다는 소식이 전해졌는데요 1a D램이 무엇인지 한번 알아보도록 하겠습니다.1a D램 차세대 메모리 기술의 혁신현대 전자기기의 성능을 좌우하는 ㆍ중요한 요소 중 하나는 메모리입니다. 그 중에서도 D램(DRAM)은 데이터를 일시적으로 저장하고 빠르게 처리하는 역할을 합니다.1a D램이란?1a D램은 10나노미터(㎚)급 공정으로 생산되는 4세대 D램을 의미합니다. D램(DRAM)은 Dynamic Random Access Memory의 약자로, 컴퓨터나 스마트폰과 같은 전자기기에서 데이터 처리 속도를 높이기 위해 사용됩니다. 1a D램은 이전 세대인 1z D램보다 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 D램 수량이 약 25% 많고, 전력 소비는 20% 줄어들어 효율성이 높습니다. 또한,.. 2024. 10. 16.
D램 기술 선두주자는 누구일까? D램 기술의 선두주자는? 삼성전자 vs SK하이닉스D램(Dynamic Random Access Memory) 기술은 현대 전자기기의 핵심 요소로, 빠른 데이터 처리와 저장을 가능하게 합니다. 이 분야에서 두각을 나타내는 두 회사는 바로 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 이 두 회사는 지속적인 혁신과 기술 개발을 통해 D램 시장을 선도하고 있습니다.삼성전자: 오랜 기술적 우위삼성전자는 오랫동안 D램 시장에서 기술적 우위를 점해왔습니다. 특히 미세공정 기술에서 앞서 있었고, 생산성 관리와 원가 절감에서도 뛰어난 성과를 보여왔습니다. 삼성전자는 DDR D램뿐만 아니라 CXL 기반 D램 기술도 확보하여 프리미엄 D램 시장에서 경쟁사를 앞서고 있습니다. 이러한 기술적 우위는 삼성전자가 D램 시장에서 지속적으로 강력한.. 2024. 10. 4.
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