본문 바로가기
반응형

IT과학248

딥시크는 사용자로부터 어떤 정보를 수집하나? 딥시크(DeepSeek)는 사용자로부터 다양한 유형의 개인정보를 수집하며, 특히 중국 서버에 데이터를 저장하고 광범위한 정보 활용을 특징으로 합니다. 수집 항목과 관련된 주요 내용은 다음과 같습니다.1. 기본 개인식별정보프로필 정보: 사용자명, 생년월일, 이메일 주소, 전화번호, 비밀번호 등 가입 시 제공되는 기본 정보 .계정 연동 정보: Google, Apple ID 등 타 플랫폼과 연동된 로그인 정보 .2. 사용자 입력 데이터텍스트 및 음성 입력: 채팅 내용, 프롬프트, 피드백, 업로드한 파일(이미지, 문서 등) .채팅 기록: 서비스 이용 중 생성된 모든 대화 내역 .오디오 데이터: 음성 명령 또는 음성 파일 .3. 자동 수집 정보기기 및 네트워크 정보: IP 주소, 디바이스 모델, 운영체제, 시스템.. 2025. 2. 19.
딥시크의 출현과 엔비디아의 몰락 딥시크의 출현과 엔비디아의 몰락딥시크(DeepSeek)는 중국의 인공지능 회사입니다. 특히 2024년 12월에 발표된 DeepSeek-V3 모델은 적은 비용으로도 타사에서 훨씬 많은 비용을 들여 학습한 모델과 비슷한 성능을 보여 화제가 되었습니다. 이로 인해 엔비디아 주가가 폭락했다는 이야기가 있는데, 이는 다음과 같은 맥락에서 이해할 수 있습니다.엔비디아의 고성능 GPU 의존도 감소 가능성: 딥시크와 같이 적은 비용으로도 효율적인 AI 모델을 만들 수 있다면, 대규모 데이터센터에서 엔비디아의 고가 GPU를 대량으로 사용할 필요성이 줄어들 수 있습니다. 이는 엔비디아의 주요 수입원인 데이터센터 GPU 판매에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 우려를 낳았습니다.AI 반도체 시장의 경쟁 심화: 딥시크의 성공은.. 2025. 1. 28.
블랙월 과열 원인과 HBM 영향성 엔비디아 블랙웰 발열 문제와 해결 방안최근 엔비디아의 최신 AI 칩셋인 블랙웰이 서버 과열 문제로 주목받고 있습니다. 이 문제는 블랙웰의 양산 지연 가능성을 제기하며, 많은 관심을 받고 있습니다. 이번 포스팅에서는 블랙웰의 발열 문제와 엔비디아가 이를 해결하기 위해 취하고 있는 조치들에 대해 알아보겠습니다. 블랙웰 발열 문제의 원인블랙웰의 발열 문제는 주로 서버 랙 설계와 관련이 있습니다. 블랙웰이 맞춤형 서버 랙에 연결될 때 과열 현상이 발생하며, 이는 고객사들에게 큰 우려를 불러일으키고 있습니다. 특히, 블랙웰 시리즈에 탑재된 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 자체는 발열 문제의 주요 원인이 아닌 것으로 알려져 있습니다. 엔비디아의 해결 방안엔비디아는 발열 문제를 해결하기 위해 여러 가지 조치를 취.. 2024. 11. 19.
하이 NA EUV 기술과 반도체 제조의 미래 하이 NA EUV 기술: 반도체 제조의 미래하이 NA EUV 기술이란?하이 NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) 기술은 차세대 반도체 제조에 필수적인 핵심 기술입니다. 기존 EUV (Extreme Ultraviolet) 기술을 한 단계 더 발전시킨 이 기술은 더 미세한 반도체 회로를 구현할 수 있게 해줍니다.주요 특징높은 수치 조리개 (NA) 값기존 EUV 장비의 NA 값은 0.33 정도였지만, 하이 NA EUV 장비는 0.55로 높아졌습니다. 이는 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있게 해줍니다.미세 공정 구현하이 NA EUV 기술은 2나노미터 이하의 초미세 회로를 그릴 수 있습니다. 이는 반도체의 집적도를 높이고, 성능을 향상시키며, 전력 소비.. 2024. 11. 4.
반응형

티스토리툴바