레거시 공정이란?(삼성 반도체 레거시 위기)

반도체에서 레거시 공정이 무엇인지 한번 알아보겠습니다.

삼성전자의 레거시 공정 현재 상황과 주요 제품

최근 삼성전자는 레거시 공정에서 어려움을 겪고 있습니다. 레거시 공정이란 오래된 제조 공정과 장비를 사용하여 제품을 생산하는 방식을 의미합니다. 이러한 공정은 최신 기술이나 생산 능력은 높지 않지만, 비교적 저렴한 가격으로 생산이 가능합니다.

 

레거시 공정의 특징

1. 오래된 기술 사용: 최신 기술에 비해 성능이나 효율성이 떨어질 수 있지만, 오랜 시간 검증된 기술을 사용하여 안정성이 높습니다.
2. 비용 절감: 최신 공정에 비해 비용이 저렴하여 경제적인 생산이 가능합니다.
3. 특정 분야 최적화: 특정 분야에 최적화된 기능을 제공하여 최신 공정으로 대체하기 어려운 경우가 있습니다.

 

삼성전자의 레거시 공정 현황

삼성전자는 최근 레거시 반도체 수요의 부진과 일회성 비용의 증가로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 스마트폰과 PC 고객사들의 재고 축적 수요가 감소하면서 단기적인 D램 가격 정체기가 도래한 상황입니다. 또한, 대만 TSMC와의 경쟁이 치열해지면서, 삼성전자는 레거시 공정뿐만 아니라 최첨단 공정에서도 어려움을 겪고 있습니다.

 

레거시 공정의 주요 제품

삼성전자의 레거시 공정은 주로 이미지 센서(CMOS Image Sensor)와 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 같은 제품에 사용됩니다. 이러한 제품들은 고성능보다는 가격 효율성과 신뢰성이 중요한 경우가 많습니다. 레거시 공정은 주로 28나노미터(nm) 이상의 공정을 의미하며, 삼성전자의 기흥 캠퍼스와 미국 텍사스 오스틴 공장에서 활발히 운영되고 있습니다. 예를 들어, 테슬라의 완전자율주행(FSD) 칩도 14나노 공정에서 생산되고 있습니다.

 

마치며

삼성전자는 레거시 수요의 반등을 기다리며, 장기적인 전략을 재검토하고 있습니다. 레거시 공정은 여전히 많은 기업에서 사용되고 있으며, 기존에 투자한 비용을 보호하고 시스템 운영의 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다.