상승하는 SFA 반도체
삼성전자가 테슬라와 손잡고 자율주행차에 들어갈 5나노미터(nm)급 차량용 반도체를 개발한다는 소식에 SFA반도체가 며칠간 급상승 중에 있다.
삼성전자 파운드리 사업부는 현재 테슬라 자율주행차에 탑재할 5㎚급 시스템 반도체를 연구개발(R&D)하고 있는 것으로 알려졌다.
SFA반도체는 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있다.
최근 삼성전자가 자동차 전장 사업 등 시스템반도체 영역을 확대하면서 시스템반도체 패키징 사업 비율이 높아진 상태로 전해졌다.
지난해 3분말 기준 삼성전자 등에 대한 비메모리(시스템)반도체 관련 SFA반도체의 매출액은 535억원으로 전체의 12.28%를 차지했다.
반도체 패키징 기술이란?
반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 일컫는다.
예를 들면 애플리케이션프로세서와 D램, 낸드플래시를 묶어 부피를 줄이고 속도를 향상시키는 식으로 만드는 것이다.
또한 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 한다.
패키징이 완료되면 칩이 정상적으로 작동하는지 여부를 점검하는데, 이를 패키지 테스트(package test)라고 한다.
그동안 단순 공정으로 여겨졌던 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상하였으며 특히 사물인터넷(IoT : internet of things) 시대에 각광받고 있다.
패키징 종류
[FOWLP 패키징]
Fan-Out Wafer Level Packaging 의 약자로 경박단소 트렌드에 부학합하는 패키징 기술이다.
기존 FIWLP 보다 더 작고 성능이 고도화된 패키징 기술이다.
특히, 최근 많은 AP 업체들이 FOWP 기반으로 모델을 설계하고 있기 때문에 해당 패키징에 대한 관심이 빠르게 고조되 되고 있는 상황이다.
[Chip - On - Chip 패키징]
디지털 가전과 모바일 기기, 서버 및 라우터 등 다양한 전자기기의 성능을 적은 비용으로 손쉽게 향상시킬 수 있는 방법이 COC 패키징이다.
대용량 DRAM과 로직 LSI 를 하나로 통합하고 둘 사이의 데이터 전송속도를 수백Gbps 로 빠르게 유지 해 줄 수 있다.
[FLIP CHIP 패키징]
반도체 업계의 다양한 요인으로 Flip Chip 인터커넥트 기술에 대한 수요는 증가하고 있다.
Flip Chip은 다이르 패키지 케리어에 전기적으로 연결하는 방법을 의미한다.
[Laminate 패키징]
Laminate 패키지는 LeadFrame Substrate 위에 플라스틱 또는 테이프 Laminate Substrate를 사용하는 BGA 설계를 사용하고, 주변부가 아닌 패키지 바닥에 전기 연결부를 배치하는 기술이다.
[LEAD Frame 패키징]
반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 전선과 반도체 패키지를 기판에 고정시키는 버팀대 역할을 하는 금속기판을 열결하는 패키징이다.
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